|
最新のニュースリリース
平成20年2月28日
ローム・アンド・ハース社
IBMとCMP技術における共同開発で合意
ローム・アンド・ハース社エレクトロニック・マテリアルズ部門 CMPテクノロジーズ事業部（米国アリゾナ州フェニックス）は、2月27日（米国時間）、32ナノメートルノード（以下、nm、1ナノは10億分の１）および22
nmノード世代の銅配線、およびlow-k膜への銅配線適用に関するCMPプロセスの技術をIBMコーポレーション（以下、IBM）と共同開発することについて合意し、共同開発契約（JDA）の締結を行ったことを発表しました。
今後両社は、32 nmおよび22 nmデバイスの量産を可能にするために、両社が包括的なCMP消耗材ソリューションを構築していくことになります。
現在、ローム・アンド・ハースは、量産が可能で、再現性のあるプロセスを実現するため、過酷な条件でも稼働させることができる低圧研磨技術に注力しています。当社は、デバイス製造企業からのニーズである低コストを維持しながら、多岐に亘る特定用途向けCMP消耗材や革新的技術を提供し、次世代のプロセスノードに取り組んでいます。
「技術が複雑化していく中、パッドやスラリー技術における革新が重要となります。ローム・アンド・ハースの消耗材に関する専門的ノウハウとIBMの幅広いCMPプロセス技術に関する知識を組み合わせることで、今後CMPテクノロジーが直面する課題を解決することが可能になります」と、IBMリサーチ部門半導体プロセス技術のシニアマネージャーであるジェフリー・ヘドリック博士は述べています。
「IBMは、これまで30年以上もの間、当社にとって重要なお客様であり、また、パートナーでもありました。そして、CMP技術を半導体製造プロセスに最初に導入したのはIBMでした。それ以来、両社の連携により、CMP研磨パッドは、業界標準となる基盤を生み出してきました。今回の提携により、銅配線のlow-k膜への適用に関する重要な課題が解決し成果を出すことを多いに期待しています。この共同開発により、IBMおよびお客様に貢献し、さらには半導体産業に貢献するものと確信しています」と、ローム・アンド・ハース社エレクトロニック・マテリアルズ部門CMPテクノロジー事業部のサム・シュウメーカーディレクターは述べています。
「先端技術のノードにおけるCMP消耗材の開発は、非常に複雑化しています。32nmおよび22nmノードにおいてCMPプロセスの開発を成功させるには、さまざまなプロセス条件におけるパッド、スラリー、およびコンディショナーの間にある相互関係を完全に理解する必要があります。ローム・アンド・ハースは、パッド、ポリマー、スラリー、およびCMPプロセスに関する十分なノウハウを有しており、次世代CMPテクノロジーに関して開発を加速する為の環境が整いました」と、ローム・アンド・ハース社エレクトロニック・マテリアルズ部門キャシー・マーカム最高技術責任者は説明しています。
この共同開発研究は、ニューヨーク州ヨークタウンハイツにあるIBMの研究施設、およびニューヨーク州立大学オルバニー校にあるナノテク研究開発拠点、ならびにデラウェア州ニューアークとアリゾナ州フェニックスにあるローム・アンド・ハース社の技術センターで進められる予定です。
ローム・アンド・ハース社 (NYSE: ROH)
1909年に創立されたローム・アンド・ハース社は、米国フィラデルフィアに本社を置く特殊素材メーカーです。創立以来約1
世紀の経験から培った技術力でお客様の次世代を狙う製品、サービスおよびソリューションを提供しています。当社の技術は、建築、エレクトロニクス、産業プロセス、パッケージング、輸送、日用品、水、食料品など、幅広い分野で世界中の人々の生活に役に立てられています。2007年には約89億ドルの売り上げを計上しています。詳しくは当社のホームページwww.rohmhaas.co.jpをご覧ください。
ローム・アンド・ハース社エレクトロニック・マテリアルズ部門は、電子部品・光部品への革新的な材料技術と製造技術のソリューションおよびプロセスを開発・提供しています。その製品と技術は、プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、半導体製造および先端パッケージング産業を中心に、世界中の電子部品に欠くことのできない要素です。
ＣＭＰ テクノロジー事業部は、研磨技術のイノベーターとして1969年よりグローバルで半導体産業に最先端技術を提供し、顧客の開発サイクルおよびデバイス製造のニーズに対応しています。ＣＭＰテクノロジー製品は研磨パッド、スラリーおよびコンディショナー全て取り揃えておりま
す。ＣＭＰテクノロジーはアリゾナ州フェニックスを本社とし、デラウェア州ニューアーク、日本の三重および京都、台湾新竹に製造拠点を有しています。
ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社
ローム・アンド・ハース電子材料株式会社
コーポレート・コミュニケーションズ カルデラ久美子
〒012-0075 東京都千代田区三番町6-3
TEL： 03-6238-4214
kcaldiera@rohmhaas.com
|
