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最新のニュースリリース
平成20年1月30日
ローム・アンド・ハース社
シャロー・トレンチ・アイソレーション(素子分離工程)用
次世代型VisionPad™研磨パッド 新製品を発表
ローム・アンド・ハース社エレクトロニック・マテリアルズ部門 CMPテクノロジーズ事業部（米国アリゾナ州フェニックス）は、１月30日（米国時間）、VisionPad™
研磨パッドシリーズに新たな製品を追加したと発表しました。新製品のパッドは65nmノード以降のメモリおよびロジックチップ量産使用をターゲットとしており、素子分離(STI)および層間絶縁(ILD)用アプリケーションでの欠陥低減を目標として設計されました。
VisionPad™ 5000 研磨パッドは、特別に設計された先端技術ポリマーを用いてあらゆる種類の研磨剤（スラリー）に対して欠陥を低下させることができることが特徴です。同製品の設計は、ポアサイズおよびポア密度の最適化を図ります。そのためローム・アンド・ハースでは、ポリマー、ポアサイズ、ポア密度の複雑な関係を充分に理解するために広範囲にわたる研究開発を実施してきました。その結果、特定のプロセスでの使用を目的としたユニークなパッドを設計することが可能になりました。STI-CMPでのスクラッチ欠陥が発生するメカニズムは、パッド表面とウェーハ表面の相互作用に直接関係しています。この課題に対処するため、当社は、STI-CMPプロセスでのロバスト性を改善するように設計された最適なポリマーおよびポア構造を備えた研磨パッドを開発しました。同製品により、既存の材料でCMPによって引き起こされるスクラッチやチャターマーク欠陥を50%軽減することができ、全般的な平坦化特性が改善され、セリア系の研磨スラリーと組み合わせた場合には研磨レートも高まります。
「VisionPad™ 5000 研磨パッドは、当社の特定アプリケーション向けCMPパッド開発手法によって設計および製造された最新のパッドです。これにより当社は最高の性能を持った安定性のある最新技術を特定のプロセスへ提供することができるようになります」と、ローム・アンド・ハース社、エレクトロニック・マテリアルズ部門CMPテクノロジーズ事業部のパッドマーケティング・ディレクターのデイブ・ベンチュラ氏は述べています。マイクロチップディバイスでさらに進む微細化では、CMP工程での欠陥をより低減させることが求められ、非金属アプリケーションではこの点が特に重要になります。
優れた平坦性を維持して低欠陥性能を実現するため、VisionPad™ 5000 研磨パッドには独自の配合によるエネルギー吸収ポリマーを使用しています。同研磨パッドは、業界標準のIC1000™パッドに相当するパフォーマンスであることを実証する一方（これには研磨レート、ディッシング、エロージョン、プロセスウィンドウ、平坦度を含みます）、少なくとも50%の欠陥低減を実現しました。その他の特
徴としては、パッドロングライフ化、様々なグルーブデザインと、サブパッドおよび接着テープの構成が挙げられます。研磨およびコンディショニングの推奨事項も、ローム・アンド・ハースが提供します。
VisionPad™ 5000 研磨パッドは、プロセスを通してパッド間のバラツキを抑え、安定したオペレーションが可能となります。また、最高の品質と安定性を保証するため、VisionPad™
研磨パッドシリーズは、厳しいSPC/SQC（＊１）の管理手法を用いて製造されます。VisionPad™シリーズは、当社台湾工場の他、米国の既存の製造施設で製造とサポートを実施しており、顧客評価用に同製品のサンプル提供を開始いたしました。
日本においては、ローム・アンド・ハース・グループとニッタ株式会社の合弁会社であるニッタ・ハース株式会社が販売および技術サポートを行います。
ローム・アンド・ハース社の新製品パッドは、SEMICON KOREA 2008にて展示いたします。(Atlantic 3-Fホールの出展ブース1356)
*1 SPC （Statistics Process Control） 統計的工程管理
SQC (Statistics Quality Control) 統計的品質管理
製造工程で定められた各チェックポイントで集計された膨大なデータをコンピュータで統計的処理を行い、製造条件や各工程でのICの出来栄えの推移、傾向をモニタ管理するシステム。
＜参考資料＞
VisionPad、IC1000は、ローム・アンド・ハース社、またはその子会社もしくは関連会社の商標です。 ローム・アンド・ハース社 (NYSE: ROH)
1909 年に創立されたローム・アンド・ハース社は、米国フィラデルフィアに本社を置く特殊素材メーカーです。創立以来約1
世紀の経験から培った技術力でお客様の次世代を狙う製品、サービスおよびソリューションを提供しています。当社の技術は、建築、エレクトロニクス、産業プロセス、パッケージング、輸送、日用品、水、食料品など、幅広い分野で世界中の人々の生活に役に立てられています。2006年には約82
億ドルの売り上げを計上しています。詳しくは当社のホームページwww.rohmhaas.co.jpをご覧ください。
ローム・アンド・ハース社エレクトロニック・マテリアルズ部門は、電子部品・光部品への革新的な材料技術と製造技術のソリューションおよびプロセスを開発・提供しています。その製品と技術は、プリント回路基板、フラットパネルディスプレイ、半導体製造および先端パッケージング産業を中心に、世界中の電子部品に欠くことのできない要素です。
ＣＭＰ テクノロジー事業部は、研磨技術のイノベーターとして1969年よりグローバルで半導体産業に最先端技術を提供し、顧客の開発サイクルおよびデバイス製造のニーズに対応しています。ＣＭＰテクノロジー製品は研磨パッド、スラリーおよびコンディショナー全て取り揃えておりま
す。ＣＭＰテクノロジーはアリゾナ州フェニックスを本社とし、デラウエア州ニューアーク、日本の三重および京都、台湾新竹に製造拠点を有しています。
ニッタ・ハース株式会社 ニッタ・ハース株式会社は、ローム・アンド・ハース・グループおよび大阪に本社を持つニッタ株式会社との合弁会社です。ニッタ・ハースは、販売、製造、マーケティング活動さらには、日本のお客様へのサポート、CMPやシリコンウェーハ用に次世代のパッド、スラリー製品の研究開発等に共同で取り組む目的で1983年に設立されました。ニッタ・ハースは京都、三重に製造および技術センター、京都および東京にそれぞれ販売拠点を有しています。
本件に関するお問い合わせ先： ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社 ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 コーポレート・コミュニケーションズ カルデラ久美子
〒012-0075 東京都千代田区三番町6-3
TEL： 03-6238-4214
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