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ローム・アンド・ハースは、お客様と密に連携を取り、市場、地域、お客様それぞれのニーズに合った製品およびソリューションを提供しています。

当社のグローバルネットワークを通して世界各地に、最先端半導体向けにチップの表面を平坦化するCMP技術、 また、半導体素子の速度を速め、低電力を達成するリソグラフィー技術を提供しています。 当社の電子部品、光部品、工業資材および表面処理プロセスは、お客様より高い信頼をいただいています。 さまざまな地域、市場のニーズに合わせ、プリント回路基板上に複雑な回路を形成するためのめっき薬品、そして表面仕上げを実現するために必要不可欠な素材を提供しています。 当社はCVD法による光学材料、工業用セラミック材料の開発、イオン交換の化学工程への応用等、最先端をいく企業として市場から評価を頂いています。

絶えず変化する競争の激しい業界において、お客様がそれぞれの分野で常に市場をリードできるよう、当社は次世代製品を開発しています。