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ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズのパッケージング＆フィニッシング・テクノロジーズ事業部
ならびにサーキットボード・テクノロジーズ事業部は、2008年1月16日（水）から18日（金）までの3日間、
東京ビックサイトで開催された第9回半導体パッケージング技術展ＩＣＰ2008に出展しました。
インターネプコン、プリント配線板ＥＸＰＯなど5展が同時開催された3日間、国内外から5万4千人を超える来場者数がありました。
ローム・アンド・ハース電子材料のブースにも多くの来場者が訪れました。
出展製品：
CSP / BUMP（パッケージ）/ MEMSプロセス関連材料
インタービアＴＭ感光性絶縁樹脂
インタービアＴＭ Cu8540 ウェハーレベルCSP用硫酸銅めっきプロセス
インタービアＴＭ BPN MEMS, メタルバン形成用ネガ型フォトレジスト
イーグルＴＭ 2100 ED 水溶性フォトレジスト
ソルダロンＴＭ BP ASC5000 ウェハーバンプ用 Sn / Ag / Cu 合金めっきプロセス
TAB / COF関連材料
ティンポジットＴＭ LT－34 無電解すずめっきプロセス
工業用めっきプロセス関連材料
クロムグリームＴＭ 3C 三価クロムめっきプロセス
プリント配線板用めっきプロセス関連材料
パウロボンドＴＭ 高信頼性最終表面処理プロセス
サーキュポジットＴＭ 4000 水平式無電解銅めっきプロセス
フレキシブルプリント配線板用硫酸銅めっきプロセス
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